Бъдещите iPhone може да се предлагат с 3D скенер за пръстови отпечатъци Sonic Max.

Според слухове Apple планира да използва новия ултразвуков четец на пръстови отпечатъци на Qualcomm в бъдещите си iPhone. Технологичният гигант си партнира с тайванския производител на тъчскрийн GIS за разработване на iPhone за 2020 или 2021 г., който може да използва технологията под екрана, според MacRumors, цитирайки Economic Daily News.    Qualcomm представи новия си ултразвуков четец за пръстови отпечатъци 3D Sonic Max по-рано във Вторник по време на третата си годишна среща Snapdragon Technology Summit. В сравнение с ултразвуковия скенер за пръстови отпечатъци на Qualcomm 4 мм до 9 мм, използван на Samsung Galaxy S10 и Galaxy Note 10, новият е с размери 20 мм на 30 мм. (По-ранният и по-малкък скенер беше изправен пред критики след проблеми със сигурността.)

Apple не отговори веднага на искането за коментар. Историята на технологичния гигант в работата с Qualcomm телефонни чипове е дълга и сложна. Apple първоначално е използвала модеми от немската компания Infineon, когато за първи път пусна iPhone, преди да премине към Qualcomm през 2011 г. След това Intel купи Infineon през 2011 г., но тези чипове не бяха използвани отново преди iPhone 7 и iPhone 7 Plus през 2016 г. след спор за лицензионните такси на Qualcomm. 

Когато Apple и Qualcomm разрешиха правната си битка и постигнаха многогодишна 5G чип сделка през април тази година, Intel напусна бизнеса с 5G телефонен модем.